高强度轻量级机柜钣金件研发与应用技术

现状：
随着电子设备的不断发展和应用范围的扩大，对机柜外壳材料提出了更高的要求，需要具有更高的强度重量比。

需解决问题：
开发使用新型高强轻量级合金如铝合金、镁合金、复合材料等替代常规钢材，材料微观结构设计和组成优化工艺优化方案。

达到的指标：
重量与强度比:较传统钢铝外壳降重50%以上。