数字式振镜（准同步）系统激光焊接机的研发

现状：
半导体激光焊接是激光焊接的重要组成部分，主要用于塑料焊接、低熔点金属焊接。焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光功率参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的特点，已成功地应用于微、小型零件焊接中。半导体激光焊接机的工作原理是应用高能连续激光来实现电、光、热能的转化，完成焊接。数字式振镜（准同步）系统激光焊接机的设计开发，应用高能连续激光来实现电、光、热能的转化，完成焊接，实现易于控制,具有良好的适应性，可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件的目的。

需解决问题：
开发功率器件构成电流调节回路，通过微处理器系统调制功率器件改变输出电流的大小，控制模块高度自动化技术，设定功率对应的激光电源电流给定值，结合激光电源电流的检测反馈值，对激光电源进行闭环控制，从而使激光功率实时准确地跟踪用户当前设定值。开发半导体激光器技术，允许连续和脉冲两种形式输出激光，连续方式输出激光最大值为40W。

达到的指标：
激光波长980nm；光纤芯径200μm；激光连续功率3W~40W；高速取样10m sec；测量稳定性±2%以内；M2<1.1D的光束质量，M2是表示光束品质光束品质的数值，该值越接近1.0，光束的品质便越优异。