融锡膏激光焊接系统设备的研发

现状：
目前市场上的锡膏在使用前需要将锡膏融化从而实现焊接的需要，现有的锡膏熔融大多只是将锡膏融化搅拌，由于锡膏与空气中的水分接触会再次变成锡块，从而造成焊接使无法保证焊接强度的问题，另外，熔融的锡膏温度高，在拿取时难以在密闭的环境下进行出料使用，从而造成使用操作不够便捷的问题，难以根据使用位置对熔融装置进行移动。在自动生产线中，需要一种设备自动将锡膏进行点涂，然后对点涂的锡膏进行激光焊接，对点涂的位置需要自由调整角度；同时加装CCD视觉系统，对焊接位置点进行自动找准；传统的设备一般只能做到单一功能，过程需要人工处理，位置上容易出现焊接误差。

需解决问题：
开发点胶阀及点胶控制器和点胶工作台，开发精准的定位和对准系统，通过视觉识别技术或其他传感器技术，以实现准确的焊接位置控制，开发有效的温度监控和控制系统，确保焊接区域温度在合适范围内保持稳定，设计高精度的融锡膏喷射系统，结合流体力学和控制技术，实现精准的融锡膏分配。

达到的指标：
工作台尺寸（长*宽*高） 930mm*800mm*1880mm，焊接范围 150mm*150mm，送料平台重复定位精度 ±0.02mm，送料平台最大速度 300mm/s，焊接头定位误差: ≤±0.05 mm，焊接生产率: ≥500 mm/min。