基于高性能化学泵的半导体供液回收系统的研发

现状：
液回收系统是半导体生产中需要用到很多种化学药业的中转方式，本研发就是为了将从供应商处买来的标准化学品从桶中分别供应到晶圆生产的主机台中，并将使用后废弃的化学品进行收集回收，避免环境污染；由于化学品种类繁多，半导体生产工艺复杂，因此供液回收系统的需求会很大。

需解决问题：
（1）隔膜泵式供应系统：隔膜泵主要用于晶圆片的打磨、抛光和清洗液的收集，考虑溶液化学特性，主要使用聚丙烯材质的隔膜泵。而在半导体的工艺段中，隔膜泵主要应用于湿法蚀刻环节和封装测试环节；气动隔膜泵在湿法蚀刻环节中主要用于卸料和中间段的输送,输送HF、KOH 等酸碱液。气动隔膜泵主要应用在硅片的背面减薄环节中，该环节涉及磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等，隔膜泵可用于酸碱的输送和研磨液的收集。
（2）气泡消除系统：隔膜泵打出的化学品在管路内是一股一股的，中间会产生一部分气泡，在定量补液时，因为有气泡的影响会导致流量计无法正常侦测，所以要消除管路内的气泡；消除气泡时，先将化学品打到气泡消除器内，在气泡消除器内由于气泡较轻上浮由抽风抽走，剩余的化学品继续从化学品管路流走。
（3）颗粒过滤系统：在供液管路中安装过滤器，根据客户的制程等级，选择不同过滤精度的过滤器。

达到的指标：
（1）工作气源压力0.5Mpa；
（2）产能1-2H/PCS；
（3）粒径介于20-30nm；
（4）薄膜孔径100-200μm；
（5）频率10-30kHz。