多层精密掩模电铸制作技术

本产品主要应用于半导体芯片封装领域，所需技术为电铸制作多层精密掩模，多层间的接合力不足将导致产品出现分层问题，产品所需技术如下：
1.掩模产品电铸材料为镍或镍合金；
2.多层间每层厚度范围为0.05MM~0.1MM.