激光直写微纳加工

现状：
微纳科技发展中，对高精度、灵活、定制化的微纳加工技术需求迫切。传统光刻技术受限，难以满足复杂三维结构及快速定制需求。激光直写技术无需掩膜，能“一站式”加工复杂图案与结构，契合多元前沿领域对微纳制造的精细、多元、敏捷要求。

需解决问题：
难以精确控制加工深度会导致产品的功能和性能受到影响。在制造微纳传感器时，需要精确控制传感器的敏感元件的深度，若加工深度不准确，可能会导致传感器的灵敏度、响应速度等性能指标达不到要求。激光直写微纳加工在三维结构加工方面仍存在诸多技术难题，难以实现高效、准确的三维结构加工，加工出的三维结构可能存在形状不规则、结构不完整等问题，限制了该技术在一些需要三维微纳结构的领域(如生物医学、微纳机器人等)的应用。

达到的指标：
复杂三维微纳图案，无需光刻胶与掩膜，避免传统光刻污染与繁琐流程，通过编程精确控制激光路径、能量，满足定制化图案需求。