分段式半导体测试探针开发

现状：
半导体测试探针是芯片封装测试（如CP测试、FT测试）中的核心部件，用于连接测试机台与芯片引脚，传输电信号并检测性能。随着半导体工艺向5nm/3nm演进，芯片引脚间距（Pitch）缩小至40μm以下，目前客户提出了新的探针要求，现有产品难以满足微间距和高密度测试需求，并且高频测试下易磨损，导致接触电阻不稳定，在一体式设计下局部损坏需整体更换。

需解决问题：
1.高精度分段对接：针头与弹性机构的模块化连接需保证±5μm同轴度，避免信号传输损耗。
2.材料与镀层优化：需开发高耐磨、低电阻的复合材料（如掺杂纳米金刚石的铜合金）及多层镀层（Au/Ni/Pd）。
3.动态性能稳定性：解决高频测试下分段结构的振动偏移问题，确保接触力波动≤±3gf。

达到的指标：
1.最小Pitch≤40μm，
2.接触电阻 ≤50mΩ（寿命周期内），
3.使用寿命 ≥1,000,000次，
4.信号传输带宽≥10GHz
5.采用模块可单独更换，且互换偏差≤±2μm