半导体湿法设备模块化设计

现状：
随着半导体制造工艺节点不断微缩至5nm及以下，对晶圆表面洁净度、微粒控制及工艺均匀性提出更高要求。当前主流湿法设备种类多样，包括清洗、刻蚀、剥离等，相关设备基本都多采用固定式结构，存在工艺适配性差、维护周期长、占地面积大等问题，难以满足先进制程快速迭代和柔性产线部署的需求。

需解决问题：
需开展湿法设备模块化设计研发，通过功能单元（如清洗、干燥、传输、废液回收等）的标准化与可重构设计，提升设备灵活性、可维护性与工艺兼容性；同时解决模块间高精度对接、流体密封可靠性、工艺参数一致性控制等关键技术难题，为下一代高产能、低污染、智能化湿法装备提供技术支撑。

达到的指标：
研发一套适配半导体湿法处理（如清洗、刻蚀、剥离等）场景的模块化智能控制系统，实现硬件模块可灵活选配、软件功能可按需扩展，兼容至少3种主流湿法处理工艺类型。 攻克多工艺参数协同调控技术，实现对温度、液位、流量、压力、化学药液浓度、处理时间等核心工艺参数的精准控制。