目前我公司有新材料、复合材料的合作开发意向。主要是PBT、及PET合金类方向。主要应用领域为风电配套设施、光电通讯材料方向。

350度以上温度环境使用的高效空气过滤器目前为国外技术垄断，关键是该产品使用的密封胶技术难以攻克，公司寻求多家国内企业合作开发陶瓷类、硅胶类密封胶，在材料的选择、收缩系数等方面做了大量的研究，还存在部分难题无法攻克，主要是350度温度环境下胶水开裂以及粘结力下降的问题。

笔记本电脑或手机等产品是由许多零部件、辅料（铜钉、泡棉、导电布、麦拉、铜箔、铝箔等）组装而成，目前人工组装仍为主流作业工艺，由于人员的熟练程度、责任心、流动性等因素，经常发生漏装、错装等现象，目前的检测手段基本上依靠人工目视检测，漏失率较高，并且由于产品的多样性，目前市面上的CCD检测设备多为专机专用，通用性较差，实用度不高，希望能够开发一种通用型的CCD在线式检测设备，通过对客户进行简单培训，即可完成自主编程，适用于不同产品的漏件、错件检测，拓宽检测设备的应用场合。

笔记本电脑外壳，特别是键盘框那一件，由于产品结构限制，注塑成型时树脂材料流动性较差，需要较多的位置才能满足成型工艺要求，成型后的产品需将多余的塑胶水口去除，目前传统切料工艺，在裁切后容易产生毛丝或切面发白现象，希望能够开发一种超声波裁切工艺，解决上述问题点。

本公司正在研发管一种用于制备高效技术太阳电池薄膜沉积装备—等离子体增强化学气相淀积（PECVD）装备，主要功能是在电池背面沉积非晶硅（a-Si:H）半导体纳米材料。现需要一种非标定制的射频电源，主要参数如下： 功率10KW 频率 200KHZ 本公司提供研发经费、测试平台，产业化成熟，可成立项目公司。

本公司正在研发管一种用于制备高效技术太阳电池薄膜沉积装备—等离子体增强化学气相淀积（PECVD）装备，主要功能是在电池背面沉积非晶硅（a-Si:H）半导体纳米材料。目前，电池片载具正负级绝缘材料在工艺环境中也沉积a-Si:H材料，生产工艺进行3次左右导致电池片载具正负极导通，导致高效电池无法产业化。迫切解决的技术难题是，寻求开发一种耐500℃以上、刚性好、绝缘性好非金属材料，在PECVD工艺环境中不能沉积a-Si:H半导体材料。

1.要求安装尺寸尽可能小 2.对应的驱动为舵轮和双差速组件 3.组件有一键提升和加压驱动的功能 4.可分不同功率驱动区分开

1.安装尺寸200*150*80; 2.与电气元件接口全部采用接插式，集成AGV主板、接触器、端子等 控制连接元件 3.能够兼容二维码、磁条、色带等导航方式

客户为集装箱承运输公司，世界500强企业。该设备需配合多种尺寸集装箱。内层为铝件，外层为铁件，中间层为发泡层。最大尺寸为2896mm*2438mm。该设备需固定铝件与铁件位置，做好支撑控制发泡变形。做好密封，防止发泡剂外泄。

开发用于无人飞行器无线控制的人机交互智能传感模块；开发无人飞行器人机交互智能识别系统；开发无人飞行器人机交互自动反馈系统；开发用于无人飞行器的智能控制系统。

以半导体清洗设备的人机交互、智能识别、智能控制为主要应用场景，开发人机交互智能控制系统、人机交互智能识别系统、人机交互自主反馈系统等。

本公司目前具有与煤炭相关瓦斯防护钻头的开发专利。本制品可用于城市下水道清洗维护以及其他高压喷水项目防爆作业现场。目前相对本产品在民用领域做开发。寻找有联合研发和推市场能力的合作方。

用于5G光模块中的软胶零件在注塑成型后，水口加工需要导入自动化。由于注塑材料的特性，无法实现自动化。寻找可以合作解决水口加工问题的技术。

医疗行业的不断发展，微流控技术也不断更新，微流控技术可以实现一系列常规方法所难以完成的微加工和微操作，满足医疗产品精细化的要求。 1、微流板覆盖膜有助于血液的流动，贴合无间隙，热收缩2%以内，便于微尺度环境下观察检测。 2、有效控制液体的输送，进行一步或多步生物化学反应过程，检测精度±0.02mm

激光头盔属于二类医疗器械，临床主要用途：用于促进男性雄性激素源性脱发患者头发生长。适用于雄性激素源性脱发（又称脂溢性脱发、遗传性脱发、早脱）的患者。本次产学研项目旨在改善电路设计，有利于在生产过程中的品质监控，并提升产品在使用过程中的稳定性，在客户服务过程中更快速有效地进行产品问题诊断，提升服务效率，主要体现在以下几点： （1）将SPRAK1+板原方案中的两块软板合为一块，通过对SPRAK2和SPRAK4软板电路的布线方案改进，提高集成度和稳定性。 （2）将控制芯片改为成本更低、稳定性更好的STM32单片机。 （3）在电路中增加测试点，用于对电流监控及故障诊断。

开发一套知识产权业务、管理流程软件，容纳数量人数在50人以上，同时系统反应时间在2秒内，能够有个性化的定制环节，按照企业的需求制定不同的模块，按季度进行更新维护。

开发一款专用数控研磨机床的床身，该床身建议采用整体铸造，设备整体负载（安装机构部件）2-3吨，运行负载500KG以内，加工方式是旋转研磨，研磨后的平行度要求为2um（直径200mm以内10个点），粗超度为不大于Ra 0.005 µm，机床设计寿命8年，所以要求该机床床身具有高刚性与抗震能力，高刚性条件为移动轴进给方向受力500N以内机床床身变形小于0.1um,抗震能力为研磨主轴3000r以内磨削，床身避免和尽可能的降低振动，最终磨削后粗糙不大于Ra0.005um。

一款高精度数控机床使用的直线模组，该模组由伺服电机与导轨构成（不限定是伺服电机还是直线电机）要求移动分辨率是0.1um,重复定位精度0.5um。承受不大于500N的轴向力，保持进给的有效性（刚性）和稳定性（避免振动）。

镁合金产品做表面处理微弧氧化后，产品表面膜厚3-5um可以达到技术要求，但是微弧氧化后其他尺寸有时候能满足技术要求，有时候使用同样的表面处理微弧氧化技术参数其他尺寸就达不到技术要求;

铝材质的每批次产品经过表面处理硬质氧化后，每批产品表面颜色有色差，但是硬质氧化后的膜厚是符合技术要求的.