技术需求:陶瓷板钻孔和铣削用刀具设计及应用、高长径比钻头、铣刀的设计及应用、背钻钻头直径小径化设计及应用研究。
技术指标:陶瓷板钻孔和铣削用刀具设计及应用,主要研究微钻直径在Ø1.5mm以下产品,铣刀直径在Ø2.0mm以下产品;高长径比钻头、铣刀的设计及应用,高长径比钻头指直径主要在Ø0.5mm以下直径,长径比在23:1以上的产品,铣刀主要指直径在Ø1.5mm以下,长径比在7:1以上的产品;背钻钻头直径在0.30mm以下直径的开发及应用研究,背钻钻头与通孔钻头成套产品直径差异≤0.15mm的钻头开发。
技术背景:陶瓷板钻孔和铣削用刀具设计及应用研究含有陶瓷颗粒填充物,纯陶瓷材料基板在机械加工中所用到的微型钻头和铣刀,在实际应用中存在耐磨损性差、抗折断能力弱的缺陷,目前陶瓷颗粒填充物基板在实际应用中,陶瓷含量达到70%左右,在应用上需要客服不耐磨及折断问题;高长径比钻头研究的目的主要是适应目前市场上越来越厚得PCB基板寄效率的提升需求。
生物医药及大健康 | 合作开发 2020-04-01