随着电路板市场的需求升级,长短和分级金手指产品需求逐渐增加,不同于普通金手指仅靠一根引线即可完成电镀金,无需任何流程辅助,需要在线路蚀刻后印刷抗镀油,并用干膜二次影像转移对金手指处精确开窗,镀金后再三次干膜对镀金引线进行去除,然后再去抗镀油,抗镀物料的选用不可以有渗金及去抗镀油不净或基材织纹显露;加工过程中技术不太成熟碰到一些困难影响产品良率,需要通过加工技术升级提高产品性能,具体指标如下:
1. 金手指尺寸要求
(1)长度公差+/-100um;(2)宽度公差+/-50um.
2. 精度要求
(1)干膜位置精度:min150um;(2)抗镀油位置精度:min250um.
生物医药及大健康 | 合作开发 2020-02-10