为解决低压配电装置在不同电压环境下的稳定性，严控燃弧扩散，改进结构与线路保护模式，减少系统性事故风险，确保系统安全。实现以下技术特征：1.额定电压10KV-35KV高压系列产品，额定频率50HZ；2.24KV高压产品相间对地（1min工频耐受电压的有效值）65KV(雷电冲击耐受电压峰值）125KV;3.产品额定电流630A-3150A，额定峰值耐受电流50KA、63KA、80KA。防护等级IP4X。

通过精确的电气控制实现流水线的自动运行，研究设备的自动贴标、视觉检查和组箱一体自动化设备，并配合智能机器人实现自动扫描贴标、搬运、视觉检查和装箱。实现以下技术特征：1、智能控制机械手使用伺服电机控制，从而实现面板拿取时的精确定位，机械手臂重复抓取时定位精度≤±0.02mm；2、真空吸附装置替代机械抓取和电磁铁吸附机械手，机械手最大负载达到10KG、机械手臂运动范围2000mm、机械手臂上下运动范围200mm。

1. 关键技术问题： 传统的锑系聚酯催化剂在生产中最终会残留在聚酯产品中，重金属锑残留对人体有毒性危害，欧美国家对锑残留的标准控制严格，成为制约纺织印染行业健康有序发展的瓶颈。研究聚酯锑系催化剂替代技术，开发新型聚酯催化剂来降低或消除锑排放超标，从而工业化制备环保级聚酯纤维产品，是本企业亟需解决的关键技术问题。 2. 研发内容： 研发能够替代现有聚酯工业生产中重金属锑系催化剂的生态环保型催化体系，实现与锑系催化体系具有相同稳定性、高品质的聚酯产业化能力，并且实现生态型催化剂品质可靠、易得。攻克新型催化体系活性差异导致的切片色相b值较高、端羧基含量较低等技术难题。 3. 预期达到效果： 新型催化体系能够实现锑系催化剂的使用量降低到万分之零点八以内，同时解决替代催化剂使用过程中聚酯发黄问题，色相b值控制在指标要求范围内（<4.5），色相L值不低于90；新型环保型高性能聚酯催化剂需要具有锑系催化剂活性适中，对副反应的促进作用较小的优点。 在开发新型催化体系基础上，进一步基于企业现有技术设备与装置，探索如何发挥现有装置潜力、提高装置效率、增产高附加值的聚酯产品，拓宽产品市场、生产高品质生态环保型聚酯，实现装置优化和提质增效。

为了简化仿制药生产过程，提高生产安全环保型，针对仿制药的生产反应技术进行改善。 实现以下技术特征： 1、精简小批量反应技术，将亲核加成-消除-脱水和硫解两步反应；醚化、亲核加成-消除和脱水三步反应，避免高危试剂； 2、改善合成技术，简化操作流程，实现连续化操作，降低生产成本，提高产品质量和收率，使药品收率达到80-85%，色谱纯度达到99.5%以上，单杂小于0.1%。

1、问题描述： 公司未来打算建设一条高可靠车用晶圆级先进封装生产线，目前正在完成厂房的适应性改造，但现在本区域内从事车用CIS芯片设计的企业较少而且相关产品达不到汽车电子产品的标准，相关配套不完善， 2、技术指标要求： 达到车用CIS芯片设计的标准 3、技术问题解决后产生的效益： 将极大降低公司生产成本，提高公司产品竞争力，推动区域内汽车电子的发展。

1、问题描述： 集成电路封装对封装材料的导热性、高介电、低应力等各方面要求非常高，现在大多数的国产封装材料满足不了公司的需要，基本上依赖进口的材料，这进一步加大了产品的成本，加深了公司的负担，削弱了公司的产品竞争力。 2、技术指标要求： 满足TSV， BUMPING，WLP，Fan-out等高端先进封装用的临时键合胶及解胶液，正性光刻胶、负性光刻胶、去胶液等封装材料，在材料的导热性、高介电、低应力达到相关标准 3、技术问题解决后对核心竞争力的提升： 封装材料实现国产化能够打破国外技术的垄断，提高自给自足的能力，极大降低国外技术封锁的风险，同时进一步降低封装企业的生产成本，提高产品国际竞争力，目前华天在国际封装行业市场占有率上排名第6名，如果能实现封装材料的国产化，能极大的帮助华天进一步开拓国外市场，市场占有率预计会上升1到2名。

为了实现视频数据的智能分析和传输，解决目前已部署的绝大多数普通摄像头无AI功能状况，开发一套基于边缘视频计算和802.11标准的无线远距离通信协议的回传系统。 技术指标要求： 对通用普通摄像头进行解码并智能分析，识别出车辆、人员、物品、动作等，并把传回来数据在server端接收、存储、分析、告警，还可以根据特定图像建立数据模型，从而丰富需求和功能。技术方面需要实现如下功能： ①.物体识别 能区分出移动物体的类别，是轿车，还是摩托车、还是人、还是小动物等等，这是其他识别的基础。 ②.越界识别 在视频画面上人为的画一道线或曲线，可以识别出物体穿越此界限的行为。比如视野是个马路上，画一条线把道路分成两端，假设定义了从左到右是合法，从右到左为非法，一旦车辆行驶跨越了这个界线，设备判断其是否非法，非法则产生报警。 ③.目标跟踪 识别处移动物体之后，能在移动的元素后面画出其运动经过场所的轨迹。如广场、车站等公众场所，人流穿梭，设备能显示并记录下每个人的走动轨迹，如果一个人长时间在视野中徘徊游荡，超过一定时间，则设备自动报警提示发现可疑行为人物。 ④.遗留或丢失物体识别 设备能识别出视野场景中的物体多出一个或者少了一个，适合仓库、车站、展厅、安检等场所，如果有背包长时间丢失在某处无人拾取，超过设定的时间，系统将产生报警，或者像展厅这些场所，如果展示品缺少一件，设备也能发现并报警。 ⑤.车牌识别 如果视频场景是个道路口或者小区出入口；只要车牌区域在视频中出现过，设备能自动识别出车牌号码；并以文字的方式提示用户。可以用于违规车辆稽查，比如某牌照车辆在事故后逃逸不知去处，如果市内各要道口都有智能识视频服务器，系统只有通过网络一次性把一个或几个需要稽查的车牌号码设置到系统中的各个智能设备中，一旦此牌照的车辆在视野中出现过，就能立即告警，节省警力资源。 ⑥.速度测量 通过测量运动物体在画面中的运动速度，经三维模型推算得出实际运动速度，利用该信息量进行速度相关报警。比如在高速路上使用智能分析技术，我们只要在 视野中画两道线，如果确知这两道线的实际距离是100M，输入到设备中，设备就能自动计算出每个进过车辆的速度，并且超速时立即报警。 ⑦.流量统计 智能设备能识别出过往的行人和车辆，同时能统计出过往的人或车的数量；试想在一个十字路口或者一个会展中心的门口，安装这样一个智能设备，就能统计处过往车流量或人流量。为公交调度提供更多更及时的信息。 ⑧.逆行告警 比如单行道，或者车站、机场的出口或入口，车流人流都是单方向的，一旦有人逆行，系统会自动识别出，并产生报警。 ⑨.打架等反常行为识别 公园、广场、车站等公众场合，人流众多，任何突发的危害人身安全的行为都可能造成重大损失和负面影响。智能识别系统，能及时发现人或车辆的异常行为，突然奔跑、摔倒，追打等行为，系统都会及时发现并提醒管理者。 ⑩.烟雾、火焰检测 通过对视野范围内的烟雾和火焰进行检查，及时发现烟火事故并产生报警，降低危害。

在5G网络中，因为工作频段高，每个基站的覆盖范围小，不仅存在大量的宏基站，还存在大量的需要补点覆盖的小基站。很多小基站无法接入光纤，就存在小基站接入骨干网和大基站的需求。 技术指标要求： 1）单点最高吞吐率可达1Gbps，丢包率低于1E-5，时延最低3毫秒内； 2）高精度时隙精度3微妙； 3）系统天线性能：增益23dBi，硬件降频升频电路实现，滤波电路带外抑制指标：50dB； 4）AutoACK智能测距算法距离精度可达1米，最远距离50公里； 5）系统时延：点对多点模式：8用户 < 5ms；点对点模式：< 3ms； 6）云端管理平台的搭建和运营，管理设备数达到10万个； 7）主机防水等级达到IP66。 8）工作温度：-25度～70度，储藏温度：-30度～80度；

随着电子技术发展的日新月异及市场竟争的激烈化，客户在对性能的高度要求的同时，价格控制较为严格，一般的标准伺服马达驱动器已经适应不了行业的发展趋势，需要研发全伺服小型取件机械手专用集约式驱动器，实现低成本、高度集约、防护及抗干扰等级高，能够给客户提供多种选择，主要实现技术指标：1.标准为5组驱动器一体，可以通过基板实装做到3轴一体，4轴一体。2.控制5轴直交机械手，可同时三轴联动，节省周期时间2秒。3.一个CPU控制2组驱动器。

为改进精铸模具参数驱动模块化设计，采用新型气囊抛光技术，提升产品性能和使用寿命。要实现以下技术特征：1.做到模具外侧喷油后，连续生产2万次折弯头没有损坏，维修时间缩短了10~15%；2.冲压产品合格率提高3~5%；3.产品的光亮带由30%-50%提高100%，合格率由80%提高至96%以上；4.实现冲塌角0.05mm以下，冲裁端面100%光亮带，产品轮廓度0.03mm。

为改进全自动焊点技术，采用全自动点焊设备与IR检测设备，达到温度智能控制，改进原先的镍开关材料，解决锂电池连接片的稳定性和性能，改进原有材料，提升产品的硬度、延伸和拉力。实现以下技术特征：1.当电流过载导致连接片温度达到77±5℃，会自动断开电流连接；2.过载保护后，温度下降至46-55℃，电流导通恢复；3.耐盐浓度（50±5）g/L；4.腐蚀12小时，无锈蚀现象；5.左右弯曲90°3次，无断裂现象；6.镍片硬度为145-170QHV；7.电阻率为0.68X10-7（Ωm),抗拉强度≥373Mpa，延伸率≥5%；8.带有凸点的锂电池连接片焊点拉力能达到50N。

研发一种人像移动警务通系统，实现省与省间模板库资源共享的人像识别跨省对比，判断是否为在逃人员或本人，进行比对后，将结果返回给前端设备，帮助警方破案。 完成以下技术指标：1.包含人像模板特征库，且能支持人像比对功能；2.可以对可疑人员相片进行1:1或1:N比对操作，并将结果返回给前端设备；3.人像识别准确率达到90%。

直饮水技术属于饮用水处理领域，涉及一种饮用水的深度处理系统及工艺，特别是一种直饮水系统以及直饮水制作工艺。所谓直饮水是指原水经过特殊工艺深度处理净化后，去除原水中有机物、细菌和病毒，保留水中有益于人体的微量元素，输出至用户可直接生饮的水。直饮水的来水水源不同，在国家标准下，各种可利用的来水水源均可作为直饮水的原水，进行深度处理后制作成直饮水。目前市面上的直饮水处理装置，仅采用简单过滤装置，很难达到制造直饮水的严格要求，并且针对不同来源的原水更加实现不了制作完全达标的直饮水的目的。因此，需要一种适用于各种原水处理的直饮水系统。

本技术需求为：寻求以合作开发的方式研发数据短距离传输用数据缆（CAT 6A），该产品在研发完成后应符合ANSI/TIA-568-C.2商务建筑物电信布线标准定义，可以支持10Gbps的传输速率和100 m的传输距离。其采用物理发泡绝缘、铝箔分对屏蔽及编织铜网总屏蔽，具备低损耗、极低延时和极强抗干扰能力，其支持的带宽达到了500 MHz，远高于CAT6的250 MHz，且可以完全兼容传统CAT6、CAT5e等数据缆： a) 工艺工装改进，满足产品批量生产需求 b) 优化结构设计、改善绝缘单线附着力，提升成品质量 c) 优越的传输性能 d) 优越的阻燃性能

本技术需求为：寻求以合作开发的方式研发5G通信用高传输容量光电混合缆，该产品在研发完成后将应用于从基带单元BBU到无线射频拉远单元RRU之间为无线射频拉远单元提供光信号传输及电力供应，应可以满足5G通信所要求的高传输速率、高传输容量、低传输衰减等特点。 主要应完成技术指标： a) 低损耗、高带宽： 所开发出的成品GDVV 2G.657A2 (Bow-type)+2×1.5mm2 (RV) 蝶形光电混合缆的衰减为1310nm≤0.35 dB/km，1550nm≤0.20 dB/km（优于常规光缆要求1310nm≤0.4 dB/km，1550nm≤0.3 dB/km的要求），带宽大，可达100G bit/s以上。 b) 优异的机械物理性能。

本公司的重要产品之一是卷对卷薄膜表面低温等离子体表面改性设备，目的是采用半连续化的方式、采用节能环保的新工艺实现表面的改性，但在处理某些厚度极薄的表面材料时，虽然表面处理效果能够达到客户的要求，但卷绕效果较差，经常会出线皱褶和断面不齐的现象，导致出现次品，影响公司产品质量。 期望能够找到具有这方面经验的公司，通过合作，解决目前我司的问题。

研发抽拉式静电消除器，克服现有Z形高压放点不足问题，改进抽拉式结构，保证放电速度和效率，做到环保节能。实现以下技术特征：1.离子平衡达到±10V以内；2.臭氧量在0.03ppm以内；3.高频AC方式施加电压达到2200伏高压；4.减低噪音至60分贝以内。

研发一种汽车发动机用新型梃柱体，改进原有发动机燃料轨用凸台制造装置，汽车零件切边模及质量。实现以下技术特征：1.可以同时打出法兰盘和孔，孔的进度控制在0.1mm以内，且原料节省20%以上；2.同心度可以控制在0.1mm以内；3.扁位精度控制在0.1mm以内；4.冷镦将小料22.5提升至28.2；5.异形零件良率达到99.5%。

传统的环境水质监测工作主要以人工现场采样、实验室仪器分析为主。虽然在实验室中分析手段完备，但实验室监测存在监测频次低、采样误差大、监测数据分散、不能即时反映污染变化状况等缺陷。需研发一种综合水质在线即时监测系统，能够实现河流监测 、污水处理、自来水供应等行业对水质集中监控和综合管理的功能，为水质安全提供了实时数据支持，使得移动端接入成为可能，管理人员可在任何时 间，任何地点实时查看和控制现场情况，主要技术指标： 1、工作温度下的泄漏电流≤0.25MA；2、在温度-10℃环境中放置4小时，以及40℃环境中放置1小时，跌落、冲击碰撞等环试可靠性测试符合国家标准；3、电器强度：电气强度试验不应出现击穿现象。

MCU技术通过多年的开发，目前比较成熟，目前通用的MCU比较多，如美国的microchip，zilog等，台湾的和泰，义隆等，大陆也有比较成熟的MCU方案，如：仕兰等，这些MCU芯片比较通用，但无法满足传感器的低功耗，抗干扰性强，数据滤波处理，低成本等功能和要求； 传感器控制主要通过数据采集，通过MCU进行滤波处理，主要技术难点： 1：抗干扰性强：物联网组网过程，不可避免需要有大量无线网络，如：wifi，蓝牙，2.4G通讯，高频干扰会严重影响传感器信号采集的稳定性，可靠性； 2：节能环保，低功耗：物联网传感器大量使用过程中，必须要考虑到耗电，功耗越低，能够体现节能环保。 3：灵活性：不同传感器的信号频率，幅度不一样，需要利用MCU的优势，针对不同的传感器写不同的滤波算法。 4：低成本：由于传感器在整个物联网中需求庞大，对于成本要求很高，通用的MCU成本上无法满足该要求。 实现技术指标： 1:功耗：工作电流小于10u； 2:电压范围：2-5v 3:芯片面积<1.5mm2