现状： 近年来，无人机和无人车技术在众多领域得到了广泛应用并发挥着关键作用。随着应用场景的不断拓展和深化，对于无人机和无人车所获取数据的质量、数量以及传输时效性提出了前所未有的严苛要求。例如，在智能巡检领域，无人机需要对大型工业设施、电力线路或管道网络进行高分辨率图像采集与多维度数据监测，这些数据包括但不限于设备外观的高清图像、热成像数据以检测设备发热异常、激光雷达扫描数据用于构建精确的三维模型以分析设施结构完整性等。无人车在园区或城市道路巡检时，同样需要采集大量诸如道路状况细节（路面破损、标识清晰度等）、周边环境信息（建筑物外观、人员活动情况）以及自身设备运行参数（传感器状态、电池电量与性能等）的数据。 为了实现对这些复杂场景的全面感知与精准分析，数据传输的高密度成为必然需求。以高清视频流传输为例，无人机或无人车搭载的高清摄像头所拍摄的视频，若要满足专业人员对画面细节的精准研判（如识别电力线路上极其细微的故障点、工业设备上微小的裂痕或异常标识），其分辨率要求不断攀升，从常见的 1080P 逐渐向 4K 甚至 8K 迈进，同时帧率也需维持在较高水平（如 60fps 及以上），这无疑极大地增加了数据量。此外，多传感器数据融合也是提高检测精度与可靠性的关键技术手段，如将光学图像数据与激光雷达数据、红外热成像数据进行实时融合处理，这也使得数据传输的带宽需求急剧增长。 需解决问题： 优化信道编码与调制，构建低延迟网络架构，保障高效运行。 达到的指标： 输速度达到500mb/s。

现状： 目前市场上的锡膏在使用前需要将锡膏融化从而实现焊接的需要，现有的锡膏熔融大多只是将锡膏融化搅拌，由于锡膏与空气中的水分接触会再次变成锡块，从而造成焊接使无法保证焊接强度的问题，另外，熔融的锡膏温度高，在拿取时难以在密闭的环境下进行出料使用，从而造成使用操作不够便捷的问题，难以根据使用位置对熔融装置进行移动。在自动生产线中，需要一种设备自动将锡膏进行点涂，然后对点涂的锡膏进行激光焊接，对点涂的位置需要自由调整角度；同时加装CCD视觉系统，对焊接位置点进行自动找准；传统的设备一般只能做到单一功能，过程需要人工处理，位置上容易出现焊接误差。 需解决问题： 开发点胶阀及点胶控制器和点胶工作台，开发精准的定位和对准系统，通过视觉识别技术或其他传感器技术，以实现准确的焊接位置控制，开发有效的温度监控和控制系统，确保焊接区域温度在合适范围内保持稳定，设计高精度的融锡膏喷射系统，结合流体力学和控制技术，实现精准的融锡膏分配。 达到的指标： 工作台尺寸（长*宽*高） 930mm*800mm*1880mm，焊接范围 150mm*150mm，送料平台重复定位精度 ±0.02mm，送料平台最大速度 300mm/s，焊接头定位误差: ≤±0.05 mm，焊接生产率: ≥500 mm/min。

现状： 半导体激光焊接是激光焊接的重要组成部分，主要用于塑料焊接、低熔点金属焊接。焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光功率参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的特点，已成功地应用于微、小型零件焊接中。半导体激光焊接机的工作原理是应用高能连续激光来实现电、光、热能的转化，完成焊接。数字式振镜（准同步）系统激光焊接机的设计开发，应用高能连续激光来实现电、光、热能的转化，完成焊接，实现易于控制,具有良好的适应性，可焊接尺寸小或外形结构复杂的工件的目的。 需解决问题： 开发功率器件构成电流调节回路，通过微处理器系统调制功率器件改变输出电流的大小，控制模块高度自动化技术，设定功率对应的激光电源电流给定值，结合激光电源电流的检测反馈值，对激光电源进行闭环控制，从而使激光功率实时准确地跟踪用户当前设定值。开发半导体激光器技术，允许连续和脉冲两种形式输出激光，连续方式输出激光最大值为40W。 达到的指标： 激光波长980nm；光纤芯径200μm；激光连续功率3W~40W；高速取样10m sec；测量稳定性±2%以内；M2<1.1D的光束质量，M2是表示光束品质光束品质的数值，该值越接近1.0，光束的品质便越优异。

现状： CO2激光镭雕是一种非接触、无污染、无磨损的标记工艺，是利用激光的热效应烧蚀掉物体表面材料从而留下永久标记的技术，具有无污染、高速度、高质量等优点，在工业、国防、科研等许多领域具有广泛的用途。近年来，随着激光器生产水平的不断提高，计算机软件控制技术的迅速发展和光学器件生产工艺的逐步改进，有力促进了激光打标机质量的飞速进步，可以完成更多高难度的标刻任务，达到更高要求的标刻效果，已成熟应用于众多领域的图案和文字的标记，占据了标刻市场的绝大多数份额。针对当前PCB制备保障快速、灵活、高效的总体发展趋势，要能够满足快速高效制备PCB的工艺要求，还能解决其它材料的快速制备难、保障机动性、灵活性和时效性差等问题。 需解决问题： 随着激光器生产水平的不断提高，计算机软件控制技术的迅速发展和光学器件生产工艺的逐步改进，有力促进了激光打标机质量的飞速进步，可以完成更多高难度的标刻任务，达到更高要求的标刻效果。开发三轴电机高精度导向驱动机构，可完成三维直线移动功能，开发CCD相机定位装置，通过CCD拍照PCB板上的MARK点，获取PCB上的位置信息，根据板面标记位置，通过计算机软件计算打标内容在指定位置，从而大幅度提高定位精度。 达到的指标： 打标重复定位精度：±0.2mm（含CCD精度），适用上下料生产线高度：900mm，可调节范围：880～930mm。

现状： 常见的钣金机柜有开放式机柜、封闭式机柜、服务器机柜、网络机柜等，在制作钣金机柜的过程中，需要考虑到材料的选择、加工工艺的确定、结构的优化等方面的问题，以保证机柜的强度、刚度、美观度等要求，同时，还需要注意焊接的质量、涂装的保护等细节问题，以保证机柜的使用寿命和设备的正常运行，总的来说，钣金机柜是一种重要的设备柜子，其结构设计需要根据实际需求进行具体的设计和优化，以保证其能够满足各种不同的使用场景和要求。 需解决问题： 开发一套完整的机柜曲面钣金件激光拼接系统，采用模块化的组合式定位夹持技术，实现不同形状件的自动定向定位和高精度激光拼接。三维扫描的钣金件曲面形态识别和构图技术开发，可以快速高精度识别复杂表面，为后续切割和拼接提供参数支持，通过软件实现对各种不规则表面部件的三轴定向，帮助实现自动化精密加工。 达到的指标： 定位对象覆盖率：能定位90%以上常见机柜曲面形状，曲面形状识别精度：表面曲率误差≤1mm，焊缝粗细均匀,溶接镶嵌率≥98%。

现状： 目前市场上的钣金件数控加工存在一些缺点，传统的夹具定位方式精度不高，夹持方式可能对一些特殊形状的钣金件无法进行有效夹持，限制了加工的适用范围，加工效率较低，影响生产效率。 需解决问题： 开发磁性夹具和旋转定位方式，实现对钣金件的稳定夹持和精准定位。相比传统的夹具定位方式，要具有更高的精度和稳定性，可以减少加工过程中的位置偏差和误差，提高加工质量，并且可以应用于各种形状和尺寸的钣金件加工。 达到的指标： 单次定位位置重复精度：≤0.05mm，复杂形状件定位时间：≤10s，定位-加工对应关系误差≤0.05mm。

现状： 随着电子设备的不断发展和应用范围的扩大，对机柜外壳材料提出了更高的要求，需要具有更高的强度重量比。 需解决问题： 开发使用新型高强轻量级合金如铝合金、镁合金、复合材料等替代常规钢材，材料微观结构设计和组成优化工艺优化方案。 达到的指标： 重量与强度比:较传统钢铝外壳降重50%以上。

现状： 自动影像识别检验市场正迎来快速发展的黄金时期。近年来， 随着深度学习、大数据分析等技术的飞速进步，医学影像识别技 术取得了显著突破。这些技术能够实现对医学影像的自动、快速、 准确识别，为医生提供更为便捷、高效的诊断工具。同时；随着 全球人口老龄化的加剧，慢性病的发病率逐年上升，医学影像检 测需求不断增长。自动影像识别检验技术以其高效、准确的特点， 成为满足这一需求的重要手段。此外，随着医疗技术的不断进步 和人们对健康意识的提高，医学影像检测市场将持续扩大，为自 动影像识别检验技术的发展提供了广阔的市场空间。因此，自动 影像识别检验市场具有巨大的发展潜力和广阔的市场前景。 需解决问题： 自动影像识别检验的需求背景主要源于医疗诊断效率与质量 提升的迫切需求。随着医疗技术的不断进步，医学影像已成为临 床诊断的重要依据。然而，传统的人工阅片方式不仅耗时费力， 且易受主观因素影响，导致诊断效率和准确性受限。自动影像识 别检验技术的出现，能够实现对医学影像的快速、准确识别与分 析，有效提高了诊断效率，降低了人为误差。此外，随着人口老 龄化和慢性病发病率的上升，医学影像检测需求激增，自动影像 识别检验技术成为缓解医疗资源紧张、提升医疗服务质量的重要 手段。 达到的指标： 1、提升检验能力，减少漏检：为提升检验的精确度和全面性， 我们需要引入具备高精度和高分辨率的自动影像识别技术，确保 其能够准确捕捉到产品表面的微小瑕疵。同时，通过优化算法和 增加识别模型的数量，我们可以提高系统的识别速度和准确性， 从而将漏检率控制在极低的水平。具体参数包括：识别精度达到 99%以上，漏检率低于0.1%。 2、为智能数字工厂与质量数字化建立基础：需构建一个包含 数据采集、处理、分析和反馈的完整数字化管理系统。该系统应 具备实时性和准确性，能够实时采集生产过程中的数据，并进行 高效处理和分析。同时，通过引入大数据和人工智能技术，我们 可以对生产数据进行深度挖掘，为质量管理和优化提供科学依据。 具体参数包括：数据采集实时性达到毫秒级，数据分析准确率高 于95%。 3、提升工作效率，降低员工工作强度：通过引入自动化和智 能化设备，我们可以大幅提升生产效率，同时减轻员工的体力负 担。具体参数包括：生产效率提升30%以上，员工工作强度降低 20%以上。

现状： 在冷镦加工过程中，线材的表面质量直接影响产品的寿命、产品的成型效果和最终的产品质量。传统的前处理工艺（酸洗-磷皂化）虽然能够提供良好的润滑性和耐腐蚀性，但磷化层在后续的热处理过程中易形成磷化物聚合层，导致产品表面微裂纹，进而影响产品的力学性能和可靠性，同时磷对环境污染有影响，因此寻求探索一种少磷或无磷的前处理工艺。 需解决问题： （1）磷化物残留问题：如何减少或消除磷化层在热处理过程中的磷化物残留，避免产品表面微裂纹和脆性断裂。 （2）润滑性和耐腐蚀性：在无磷或少磷的前提下，如何保证线材表面的润滑性和耐腐蚀性，以满足冷镦加工的要求。 （3）环保和成本：新工艺应具有良好的环保性能，减少废水、废气的排放，同时控制成本，保持经济可行性。 达到的指标： （1）磷化层控制：实现线材表面无磷或磷含量极低（≤0.1%wt），避免磷化物在热处理过程中的残留。 （2）润滑性能：新工艺处理的线材在冷镦加工过程中，产品磨损率降低至少20%，产品成型质量提高。 （3）耐腐蚀性：在保证润滑性的同时，线材的耐腐蚀性应不低于传统磷化工艺的水平。 （4）环保指标：新工艺应减少废水、废气的排放，废水中的磷和其他重金属含量应低于国家排放标准。

现状： 有机光化学合成是依靠反应体系吸收光能而发生化学反应的工艺技术 。在有机化学实验中有些反应需要在光催化条件下才能发生和完成。 需解决问题： 其一，目前市场上常见的是用于釜式批次反应的光化学反应装置，该 装置的主要缺点是由于不是连续反应，部分原料反应完后生成产物， 但是该产物继续存在于反应液中与反应装置中未反应的原料形成混合 液继续接受光照，使得反应时间延长,反应效率变低某些敏感反应副 产物增多。其二，批次釜式的光化学反应装置比表面积小，由于受到 光反应装置光源的尺寸限制，导致在做放大反应时吸光效率极大降低 ，反应极其不充分，反应时间极大延长。 达到的指标： 该设备反应温度可控，且具有接受光照时间长、反应充分、反应效率 高。

现状： BRAFV600E基因突变体不可切除或转移性黑素瘤治疗，通过抑制BRA F，阻断有丝分裂原活化蛋白激酶(MAPK)信号通路，抑制致癌基因活性，从而遏制失控的肿瘤细胞分裂。 开发的任务是提供一种合成2,6-二氟-3-丙基磺酰胺基苯甲酸的方法，该方法与传统方法相比具有成本低廉，反应易控，后处理简单，总体收率高，经济环保，安全性高等优点。 需解决问题： 通过抑制BRAF，阻断有丝分裂原活化蛋白激酶(MAPK)信号通路，抑制致癌基因活性，从而遏制失控的肿瘤细胞分裂。 达到的指标： 总体收率高，经济环保，安全性高。

现状： 目前，我国光芯片自动化测试设备几乎全部依赖于国外进口，国内相关光芯片及产品生产商，因检测设备投入巨大，大部分仍以手工方式在进行检测，不利于产品量产，包括光芯片、光模块等，企业经营成本大，且存在人员操作不确定因素。对标国外光芯片测试设备主要供应商，我国急需通过自主研发，在降低设备成本的同时，提高产品稳定性、可靠性，覆盖光芯片晶圆级测试到器件、模块、及最终产品的全链条测试解决方案，实现自主可控。 需解决问题： 光芯片在投入实际应用之前，需要进行一系列的老化测试，以评估其性能和可靠性。智能型光芯片老化箱通过模拟光芯片在长时间、高温等极端条件下的工作环境，对芯片进行加速老化测试，从而快速评估芯片的性能和寿命。在老化测试过程中，需要对温度进行精确的控制和监测，以确保测试结果的准确性和可靠性。目前公司相关产品内部热循环腔体存在温差，不密封等问题，需要通过专业的流体分析，保证内部腔体温度均匀性、稳定性。 达到的指标： 1. 建立温度场模型；2. 通过温度设置，精准模拟温度场效果；3. 通过实验验证有限元分析效果，并调整。

现状： 为了加快新能源汽车产业的快速发展和提升市场竞争力，将仿真技术与现代制造技术相结合，形成一体化的制造系统，推动新能源车结构件加工技术的创新与发展。基于仿真数据的积累与分析，可以实现加工过程的智能化控制，优化工业数控机床结构设计及生产制造，提高生产效率和产品质量的稳定性。通过优化加工工艺和减少材料浪费，实现新能源车结构件加工的绿色化，符合可持续发展的要求。 需解决问题： 1.进行仿真分析，对在加工前对新能源车结构件（如铝合金压铸件）在加工过程中可能产生的变形进行预测。2.基于仿真结果，对加工工艺参数（如切削速度、进给量、切削深度等）进行优化。3.结合仿真分析与实际加工数据，制定更为精确的质量控制标准。 达到的指标： 1.新能源车结构件的几何模型按照要求设计，确保模型的准确性和完整性；2.仿真分析包含金属结构件材料类型：高强度钢、铝合金；3.形成一套加工工艺分析报告及仿真报告。

现状： 随着现在竞争越来越激烈，客户对产品的要求越来越高，对于工艺水平越来越高。 需解决问题： 预热处理工艺提升，一方面能够自动纠偏，确保薄膜一直处于传输机构的居中位置；另一方面通过分别对薄膜的正反两面进行粘附清洁，提升薄膜表面清洁度，进而确保不会因异物和杂质影响薄膜线路后续加工。同时避免自加热器所散出的热气流直接吹向薄膜造成薄膜的过渡预热；使得薄膜正反两面同步预热；同时采用薄膜在气流加热区内川流式走向，使得薄膜的预热时间满足要求，进而达到预热的效果，保证了产品质量。 达到的指标： 预热处理工艺提升，能够达到自动纠偏，确保薄膜一直处于传输机构的居中位置；

现状： 针对精密仪器的电控性能，目前仪器无法很好实时跟踪被测信号，给测量工作带来极大的不便 需解决问题： 实现仪器可连续跟踪被测信号 达到的指标： 根据产品需求，开发双闭环控制系统用于实现仪器可连续跟踪被测信号

现状： 针对传感器极端的使用环境，现有传感器结构和封装无法承受极端复杂环境 需解决问题： 对现有传感器产品结构和封装进行改进升级，满足极端环境下的工作雨稳定性。 达到的指标： 可实现在250℃、3MPa环境温度下工作

现状： 随着经济的快速发展和消费结构的升级，居民从物质消费转向精神文化消费，文创产业得到快速发展。数字技术的运用加速了这一趋势，促使文创产业实现历史性变化，表现为新供给满足新需求。然而，尽管市场规模不断扩大，文创产业链条却相对较短，多数局限于特定领域，用户数量和消费规模没有持续增长。此外，我国文创产业在创意设计能力、品牌、人才和技术方面面临若干壁垒。 建立一站式数字文创管理系统，有望打破现有障碍，实现文创产业的数字化和数字文创产业化融合，拉长并加强文创产业链，提高产业关联度。这种系统能够通过数字技术集成使用，优化文创产业结构，创建便捷、智能、个性和时尚的消费空间，推动文创产业的持续升级。 需解决问题： 一站式数字文创管理系统的开发需解决数据采集与整合、高效智能的数据处理、用户界面设计、系统安全与稳定及跨平台兼容性等关键技术问题。 达到的指标： 一站式数字文创管理系统的开发旨在实现项目管理自动化、资源高效利用和协同工作，提高决策效率和精确度，从而推动文创产业的数字化转型和升级。

现状： 整流MMIC在大规模整流阵列、片上整流系统等大规模整流系统中存在巨大的应用需求，现有GaN整流模块在输入功率范围、小型化等方面还存在优化空间。期望将公司现有的整流模块技术进一步MMIC化，在器件性能、仿真模型等方面进一步标准化。目标是在18G以下频段开发出多款整流MMIC产品，功率输入范围业界最优。 需解决问题： 在18G以下频段开发出多款整流MMIC产品，功率输入范围业界最优 达到的指标： 在18G以下频段开发出多款整流MMIC产品，功率输入范围业界最优

现状： 近年来，伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。2023年我国晶圆月均产能达到近660万片，同比增长近15%。晶圆甩干机能有效去除晶圆表面水分，提升晶圆生产效率及质量。未来随着应用需求持续增长，我国晶圆甩干机行业发展速度将有所加快。目前高端晶圆甩干机主要还是以进美国和日本进口品牌为主。存在交期长，成本高，以及进口受限的风险。高端国产甩干机目前国内并不成熟，现有国产品牌主要集中用于低端市场。 需解决问题： （1）优化机构设计，提高甩干效率、洁净度等，同时确保晶圆的完好； （2）软件软法，确保设备运行中的可视化，同时确保数据的互联互通。 达到的指标： （1）转速：0-3000转/分钟,升降速度平稳（破片率≤1/10000）; （2）设备振动数值小于30μm; （3）内腔洁净度达到不同产品的使用要求; （4）具备自洁净功能，考虑设备兼容问题。

现状： 随着工业自动化技术的不断发展，市场对于柔性物料处理，尤其是纱线类产品的自动包装技术需求日益增长。为适应这一趋势，我司自2021年起着手开发了一款针对纱线产品定制的自动包装流水线。经过初步研发与设计，该流水线的关键功能和性能参数已经确定，目前项目进入了工程样机制作阶段。 需解决问题： 我司自2021年起投入研发的纱线自动包装流水线项目，现已完成基础设计与功能定型，并已进入工程样机制作阶段。为了进一步提升产品性能，满足市场多元化需求，现面临以下技术挑战和融资需求： 1.机械结构优化与改进：诚邀具有丰富经验的团队对现有包装流水线的机械结构进行深入分析，识别潜在的弱点并提出具体的优化方案，以提高系统的稳定性、耐久性和适应性。优化工作包括但不限于减少机械磨损、提升维护便捷性、增强结构强度等。 2.功能型号开发：期望合作团队能根据我们提出的具体要求，开发出具备不同功能的包装流水线型号，确保产品能够覆盖更广泛的客户群体。这涉及对包装材料的适用性、包装尺寸的可调节性、以及特殊工艺需求的满足等方面的创新设计。 3.融资需求：为保证项目的顺利进行和技术创新的实施，我司目前寻求500万元人民币的融资支持。资金将主要用于技术研发、样机制造及测试、市场推广等方面。 我们期待与有专业能力、有远见卓识的技术团队和投资者合作，共同推动自动包装流水线技术的进步，开拓广阔的市场前景。感兴趣的团队和投资者，请与我们联系，共商合作大计。 达到的指标： -设计产能：自动包装流水线的设计处理能力需在每小时4至5吨之间，确保满足高效率的生产需求。 -效率提升：通过自动化改进，旨在将个人工作效率提高8至10倍，显著提升作业流程的效能。 -劳动强度降低：引入先进的自动化设备，以减轻工人的体力负担，改善工作条件，并减少因重复劳动造成的职业健康风险。 -用工成本节约：通过流程自动化，减少对人力资源的依赖，从而降低企业的人工成本，提高整体运营效率。